國(guó)產(chǎn)芯片的開展歷來惹人重視。
近來,在華為全鏈接 2018 大會(huì)上,昇騰 910和昇騰 310 芯片的正式發(fā)布更是把華為面向了萬眾評(píng)論的焦點(diǎn)。華為手機(jī)維修點(diǎn)
華為輪值董事長(zhǎng)徐直軍還宣告昇騰 910核算力乃至逾越了谷歌和英偉達(dá),這著實(shí)令人驚喜!
那么這兩塊芯片到底有什么過人之處?
據(jù)華為徐直軍介紹,昇騰 910 采用7nm工藝,是現(xiàn)在單芯片核算密度最大的芯片,而昇騰 310 芯片的最大功耗僅 8W ,可以說是做到了高效低能耗的極致。這兩款芯片都是“兩棲萬能”:既可以用在云端,又能用在終端,靈敏度十分高。
事實(shí)上,華為研制芯片的確有它自己得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。華為觸及的AI事務(wù)十分多,比如手機(jī)、芯片、媒體、操作系統(tǒng)等等,所以華為就有了豐厚的AI使用場(chǎng)景,這對(duì)AI技能使用到實(shí)際中去供給了天然的土壤。
不過,很多人不知道的是,華為做芯片從來都不是一時(shí)興起,而是早早就納入了戰(zhàn)略布局之中。早在本年,華為就提出了“達(dá)芬奇方案”這項(xiàng)近十年來投資規(guī)模最為巨大的新項(xiàng)目,而推出昇騰 910和昇騰 310 芯片也不過是“達(dá)芬奇方案”中一個(gè)小過程罷了。
從2017年9月份開端,華為就在德國(guó)柏林世界消費(fèi)類電子產(chǎn)品展覽會(huì)上,發(fā)布了全球首款內(nèi)置獨(dú)立NPU的智能手機(jī)AI核算渠道麒麟970。直到本年8月份,華為又在德國(guó)的IFA展上發(fā)布了麒麟980,這也是華為第二代具備AI核算模塊NPU的手機(jī)終端芯片。
而現(xiàn)在,華為總算推出了云端AI芯片。但華為“達(dá)芬奇方案”的視野可不止如此。它的終極目標(biāo)是打造一套從訓(xùn)練到使用、從芯片到設(shè)備到云端的一致AI底層開發(fā)架構(gòu),適用于一切職業(yè)、一切AI使用,這也跟徐直軍在這次全銜接大會(huì)上宣告的AI開展戰(zhàn)略異曲同工。
眾所周知,做芯片一直以來都是“費(fèi)力不討好”的差事,不只周期長(zhǎng),并且需要投入的本錢十分高,所以長(zhǎng)期以來我國(guó)芯片工業(yè)一直沒有完成對(duì)世界巨子的趕超。但在AI芯片面前,無論是誰都處于同一起點(diǎn),的確是我國(guó)彎道超車的好機(jī)會(huì),而華為則無疑是我國(guó)AI芯片界的重磅玩家之一。
在2019 年,華為還將發(fā)布 3 款 AI 芯片,均屬昇騰系列??磥砣A為離打造出一個(gè)AI帝國(guó)又近了一步,這關(guān)于華為的AI戰(zhàn)略和我國(guó)的芯片工業(yè),都不失為一個(gè)好消息。